在生產(chǎn)裸銅銅箔軟連接的過程中，每個環(huán)節(jié)都必須嚴(yán)格監(jiān)控與控制，以保證產(chǎn)品質(zhì)量與穩(wěn)定性：

1、銅箔成型：需使用沖裁設(shè)備將銅箔帶料整形成所需的單片形狀，且必須嚴(yán)格控制銅箔的厚度、寬度和長度等參數(shù)，以確保軟連接的導(dǎo)電性能與機(jī)械強度。

2、銅箔收集整理：銅箔成型后，需進(jìn)行篩選、分類與整理，確保每片銅箔的尺寸與質(zhì)量均符合要求，從而保證軟連接的質(zhì)量與穩(wěn)定性。

3、銅箔焊接：在低氧氣含量的環(huán)境下，對成疊的銅箔進(jìn)行焊熔，將銅箔端部壓在一起，形成端子。兩端焊熔壓合后，即形成銅箔軟連接。

4、銅箔軟連接冷卻：焊接后，需在低氧氣環(huán)境中冷卻，以保證其質(zhì)量與穩(wěn)定性。若冷卻不充分，將直接影響到軟連接的質(zhì)量與穩(wěn)定性。

裸銅銅箔軟連接的材料通常采用T2紫銅或無氧銅，厚度范圍為0.05mm至0.3mm。接觸面可根據(jù)用戶要求進(jìn)行鍍錫、鍍銀或鍍鎳處理，以提高其導(dǎo)電性與耐腐蝕性。

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